Eigenschaften
- Qualifizierte Bluetooth® v5.1-Spezifikation
- 120 MHz Qualcomm® Kalimba™ Audio-DSP
- 32-MHz-Entwicklerprozessor für Anwendungen
- Firmware-Prozessor für das System
- Flexible Flash-programmierbare QSPI-Plattform
- Leistungsstarke 24-Bit-Stereo-Audioschnittstelle
- Digitale und analoge Mikrofonschnittstellen
- Flexibler PIO-Controller und LED-Pins mit PWM-Unterstützung
- Unterstützt UART, Bit Serializer (I2C/SPI) und serielle USB 2.0-Schnittstellen
- Erweiterte Audioalgorithmen
- 1- oder 2-Mikrofon-Qualcomm@cVc™-Headset mit Rauschunterdrückungs- und Echounterdrückungstechnologie
- Unterstützt die Broadcast-Audiotechnologie von Qualcomm@
- Unterstützt SBC- und AAC-Audiocodecs
- Integrierte PMU mit zwei SMPS für System-/Digitalschaltungen und integriertem Li-Ionen-Akkuladegerät
Anwendungen
- Bluetooth-Stereo-Headsets
Spezifikationen
| Bluetooth-Audiomodul | FSC-BT1026C |
|---|---|
| Chipsatz | Qualcomm QCC3024 |
| Bluetooth-Standard | Dual-Mode-Bluetooth 5.1 |
| Größe (mm) | 13 × 26.9 × 2.2 |
| Ausgangsleistung übertragen | +9 dBm (max.) |
| Profil | A2DP, AVRCP, HFP, HSP, HOGP, PBAP, SPP, GATT |
| Zertifizierung | CE, FCC, IC, KC, TELEC, BQB, NCC, SRRC |
| Frequenzband | 2.402 ~ 2.480GHz |
| Audio-Codecs | SBC, AAC |
| Betriebstemperatur | -40 ° C bis + 85 ° C |
| Lagertemperatur | -40 ° C bis + 85 ° C |
Firmware
| Firmware-Nr. | Anwendung | Profil |
|---|---|---|
| FSC-BT1026C | Audio & Daten | HFP, A2DP, AVRCP, PBAP, BLE, SPP, OTA |
| FSC-BT1026C | Audio (TWS) und Daten | HFP, A2DP, AVRCP, PBAP, BLE, SPP, OTA |
| FSC-BT1026C | Audio & Daten | Anpassung |
