Apa itu timbunan protokol?

The Bluetooth protocol is a kind of communication protocol. Secara amnya, Kami memanggil kod pelaksanaan protokol tertentu sebagai timbunan protokol. The Ble protocol stack is the code that implements theBluetooth Low Energy protocol.

Bluetooth protocol include Basic Rate/Enhanced Data Rate (BR/EDR) dan tenaga yang rendah (The) .

Tumpukan Protokol Bluetooth penyelesaian

1. Host+Controller Architecture Standard Dual-Chip

Bluetooth SIG standards allows mobile phone manufacturers, seperti Apple, Untuk menggantikan AP lama (Protokol Akses) with a new AP without any changes to the Modul Bluetooth; Begitu juga, replacing the old Modul Bluetooth with a new Modul Bluetooth, Side AP juga tidak perlu membuat sebarang perubahan. Standard ini membahagikan timbunan protokol Bluetooth menjadi dua bahagian: tuan rumah dan pengawal. Tuan rumah berjalan di AP dan pengawal berjalan pada modul Bluetooth. Kedua -duanya berkomunikasi melalui protokol HCI, Oleh itu, kami menyebutnya penyelesaian standard dwi-cip.

2. Kawalan cip tunggal keseluruhan timbunan protokol bluetooth

Aksesori Bluetooth telefon bimbit adalah satu lagi aplikasi biasa. Secara amnya, Fungsi aksesori telefon bimbit agak mudah, Biasanya mereka memerlukan kehilangan rendah. Ia adalah pilihan yang baik untuk menggunakan cip untuk melaksanakan keseluruhan timbunan protokol Bluetooth. Semua fungsi diletakkan pada satu cip, itu, Tuan rumah dan pengawal berada di cip yang sama. Tidak perlu HCI fizikal wujud. Secara langsung berinteraksi antara satu sama lain melalui API.

3. Senibina Cip Chip Custom

Keperluan fungsi beberapa peranti Bluetooth adalah rumit. It requires a very powerful MCU as the master application, Dan SoC Bluetooth hanya sebahagian daripada keseluruhan sistem. Dalam kes ini, Sebilangan besar fungsi timbunan protokol Bluetooth atau fungsi timbunan protokol Bluetooth yang berjalan di Bluetooth SOC, the Bluetooth application runs in the main MCU. The communication protocol between the master MCU and the Bluetooth SoC is defined by the manufacturer, Oleh itu, ia dipanggil seni bina dual-cip adatPenyelesaian Bluetooth. Skim semacam ini juga sangat biasa. Antara muka HCI digunakan untuk komunikasi antara MCU utama dan SOC Bluetooth. HCI di sini hanya digunakan untuk komunikasi fizikal. Badan komunikasi utama bukan tuan rumah dan pengawal. The communication data package does not follow the Bluetooth SIG standard.

Feasycom’sBT805B, BW121 adalah modul timbunan protokol Bluetooth, Sokongan pelanggan menulis firmware di MCU mereka secara langsung, kosnya lebih murah daripada produk biasa. Sekiranya anda mempunyai minat untuk mempelajari perincian, please feel free to contact with Feasycom sales team.