2.4G低功耗無線傳輸控制應用始於千禧年，並逐漸滲透到生活的各個方面。 當時，由於功耗性能和藍牙技術問題，在遊戲手柄、遙控賽車、鍵盤鼠標配件等許多市場上主要採用私人2.4G應用。 直到2011年，TI推出了業界首款藍牙低功耗芯片。 由於與手機互操作的便利性，低功耗藍牙市場開始爆發。 從可穿戴應用開始，逐步滲透到傳統的2.4G私有協議市場，並擴展到智能家具、樓宇自動化等電池供電的無線傳輸應用。
名詞時至今日，智能穿戴仍然是所有低功耗藍牙應用中出貨量最大的，也是所有藍牙芯片廠商爭奪的領域。
與此同時，Dialog推出了一個新系列：DA1458x。
DA1458x系列藍牙LE芯片以其體積小、功耗低、高性價比的產品在小米手環上大受歡迎。 此後，Dialog多年來專注服務可穿戴市場，深耕手環品牌廠商和ODM廠商。 藍牙芯片幫助可穿戴客戶簡化系統設計，快速實現產品落地。 隨著物聯網市場的爆發，Dialog積極佈局可穿戴設備以外的產品。 下圖為Dialog 2018年和2019年的產品規劃路線。高端系列可提供雙核M33+M0架構、集成電源管理系統PMU，為客戶提供高集成度的SoC，適用於多種應用，例如智能手環和智能手錶。 簡化版芯片針對物聯網碎片化市場，提供小尺寸、低功耗BLE穿透模塊和COB（板上芯片）解決方案。
正如Dialog半導體低功耗連接業務部門總監Mark de Clercq在2019年300月初公開表示，目前Dialog已出貨50億顆低功耗藍牙SoC，出貨量年增長率為5.1% %。 我們擁有最廣泛的藍牙低功耗 SoC 和模塊產品組合，可針對物聯網垂直市場進行優化。 我們新推出的世界上最小、功能最強大的藍牙 14531 SoC DAXNUMX 及其模塊 SoC 可以以非常低的成本向系統添加藍牙低功耗連接。 我們不會在系統性能和尺寸上做出妥協。 尺寸僅為現有方案的一半，性能全球領先。 該芯片將引發新一波數十億物聯網設備的誕生。
為了讓製造商更容易進行進一步的應用開發，Feasycom 將 DA14531 集成到其藍牙連接解決方案：FSC-BT690 中。 該型號將芯片的小尺寸特性擴展至5.0mm X 5.4mm X 1.2mm，支持藍牙5.1規範。 通過使用AT命令，用戶可以輕鬆地完全控制模塊。
您可以從以下位置了解有關此模塊的更多信息 飛易網.
