риси
- Відповідна специфікація Bluetooth® v5.1
- 120 МГц Qualcomm® Kalimba™ audio DSP
- Процесор розробника 32 МГц для програм
- Прошивка процесора для системи
- Гнучка програмована флеш-платформа QSPI
- Високопродуктивний 24-бітний стереоаудіоінтерфейс
- Цифрові та аналогові мікрофонні інтерфейси
- Гнучкий PIO-контролер і світлодіодні контакти з підтримкою ШІМ
- Підтримує UART, бітовий серіалізатор (I2C/SPI) і послідовні інтерфейси USB 2.0
- Розширені алгоритми аудіо
- 1 або 2-мікрофонна гарнітура Qualcomm@cVc™, технологія зменшення шуму та придушення відлуння
- Підтримує технологію широкомовного аудіо Qualcomm@
- Підтримує аудіокодеки aptX, aptX HD, aptX Low Latency, SBC і AAC
- Інтегрований PMU з подвійним SMPS для системних/цифрових схем і вбудованим зарядним пристроєм літій-іонного акумулятора
Додатки
- Стереогарнітура/навушники Bluetooth
- Стереонавушники Qualcomm TrueWireless™
Специфікації
| Аудіомодуль Bluetooth | FSC-BT1026D |
|---|---|
| Набір мікросхем | Qualcomm QCC3034 |
| Стандарт Bluetooth | Дворежимний Bluetooth 5.1 |
| Розмір (мм) | 13 × 26.9 × 2.2 |
| Вихідна потужність передачі | +9 дБм (макс.) |
| Профілі | A2DP, AVRCP, HFP, HSP, HOGP, PBAP, SPP, GATT |
| сертифікати | CE, FCC, IC, KC, TELEC, BQB, NCC, SRRC |
| Смуга частот | 2.402 ~ 2.480GHz |
| Аудіо кодеки | aptX, aptX HD, aptX Low Latency, SBC, AAC |
| Робоча температура | Від -40 ° C до +85 ° C |
| Температура зберігання | Від -40 ° C до +85 ° C |
прошивки
| Номер прошивки | додаток | Профілі |
|---|---|---|
| FSC-BT1026D | Аудіо та дані | HFP, A2DP, AVRCP, PBAP, BLE, SPP, OTA |
| FSC-BT1026D | Аудіо та дані | настройка |
