Generellt är elektroniska produkter för bilar dyrare än konsumentprodukter.
Det finns industri- och bilprodukter. Låt oss idag prata om anledningen till att bilklassade bluetooth-chips har ett högre pris.
Valideringskriterier för bilklass
AEC-Q100-krav för aktiva enhetskomponenter
AEC-Q200-krav för passiva enhetskomponenter
Omgivningstemperatur
Bilelektronik har relativt strikta krav på driftstemperaturen för komponenter, som har olika krav enligt olika installationspositioner, men generellt högre än kraven för civila produkter; AEC-Q100 temperaturtröskel minimistandard -40- +85°C, runt motorn: -40℃-150℃; passagerarutrymme: -40℃-85℃; andra miljökrav såsom fukt, mögel, damm, vatten, EMC och skadlig gaserosion är ofta högre än kraven för konsumentelektronik;
Konsekvenskrav
För bilprodukter med komplex sammansättning och storskalig produktion kan dåligt konsekventa komponenter leda till låg produktionseffektivitet och i värsta fall leda till produktion av de flesta bilprodukter med dolda säkerhetsrisker, vilket definitivt är oacceptabelt;
Pålitlighet
Under samma utgångspunkt om designlivslängd gäller att ju fler komponenter och länkar systemet består av, desto högre blir tillförlitlighetskraven för komponenterna. Branschens dåliga statistik brukar uttryckas i PPM;
Vibrationer och stötar
Stora vibrationer och stötar kommer att genereras när bilen är i drift, vilket ställer höga krav på delarnas antichockförmåga. Om onormalt arbete eller till och med förskjutning inträffar i en vibrerande miljö, kan det medföra enorma säkerhetsrisker;
Produktens livscykel
Som en stor, hållbar produkt kan bilens livscykel vara så lång som tio år eller mer. Detta innebär en stor utmaning för om tillverkaren har en stabil leveranskapacitet.
Rekommendation för bilklassad modul
För fordonsmonterade elektroniska produkter finns det data (Bluetooth-nyckel, T-BOX), enkel BT/BT&Wi-Fi-ljud och andra bilklassade moduler. Dessa moduler används ofta i fordons multimedia/smarta cockpits. Till exempel rekommenderas FSC-BT616V som använder TI CC2640R2F-Q1-chip och FSC-BT618V som använder TI CC2642R-Q1-chip, och även inklusive protokollstackmodul FSC-BT805 baserad på CSR8311-chip, Bluetooth & Wi-Fi combo104-modul FSC-BW BW105 som använder QCA6574 (SDIO/PCIE), etc.
