2.4G लो-पॉवर वायरलेस ट्रांसमिशन कंट्रोल ऍप्लिकेशन्स सहस्राब्दीमध्ये सुरू झाले आणि हळूहळू जीवनाच्या सर्व पैलूंमध्ये प्रवेश केला. त्यावेळी, वीज वापर कार्यप्रदर्शन आणि ब्लूटूथ तंत्रज्ञानाच्या समस्यांमुळे, गेमपॅड, रिमोट कंट्रोल रेसिंग कार, कीबोर्ड आणि माऊस ऍक्सेसरीज इत्यादीसारख्या अनेक बाजारपेठांमध्ये खाजगी 2.4G ऍप्लिकेशन्स प्रामुख्याने वापरली जातात. 2011 पर्यंत, TI ने उद्योगातील पहिली ब्लूटूथ लो एनर्जी चिप लाँच केली. मोबाईल फोनसह इंटरऑपरेबिलिटीच्या सुविधेमुळे, ब्लूटूथ कमी उर्जेचा बाजार विस्फोट होऊ लागला. हे घालण्यायोग्य ऍप्लिकेशन्सपासून सुरुवात झाली आणि हळूहळू पारंपारिक 2.4G खाजगी प्रोटोकॉल मार्केटमध्ये प्रवेश केला आणि स्मार्ट फर्निचर आणि बिल्डिंग ऑटोमॅटिओ सारख्या बॅटरी-चालित वायरलेस ट्रांसमिशन ऍप्लिकेशन्समध्ये विस्तारित झाला.
n आजपर्यंत, स्मार्ट वेअरेबल हे सर्व लो-पॉवर ब्लूटूथ अॅप्लिकेशन्सचे सर्वात मोठे शिपमेंट आहे आणि हे सर्व ब्लूटूथ चिप उत्पादकांसाठी स्पर्धेचे क्षेत्र देखील आहे.
दरम्यान, संवादाने एक नवीन मालिका सादर केली: DA1458x.
ब्लूटूथ LE चिप्सच्या DA1458x मालिकेने Xiaomi ब्रेसलेटवर त्यांच्या लहान आकाराने, कमी उर्जेचा वापर आणि उच्च किफायतशीर उत्पादनांसह मोठा प्रभाव पाडला आहे. तेव्हापासून, डायलॉगने बर्याच वर्षांपासून वेअरेबल मार्केटमध्ये सेवा देण्यावर लक्ष केंद्रित केले आहे आणि ब्रेसलेट ब्रँड उत्पादक आणि ODM उत्पादकांची सखोल लागवड केली आहे. ब्लूटूथ चिप घालण्यायोग्य ग्राहकांना सिस्टम डिझाइन सुलभ करण्यात आणि उत्पादन लँडिंग द्रुतपणे साध्य करण्यात मदत करते. IoT मार्केटच्या उद्रेकासह, डायलॉग सक्रियपणे वेअरेबल व्यतिरिक्त इतर उत्पादने मांडतो. खालील आकृती 2018 आणि 2019 साठी डायलॉग उत्पादन नियोजन मार्ग दर्शवते. हाय-एंड मालिका ड्युअल-कोर M33 + M0 आर्किटेक्चर, एकात्मिक उर्जा व्यवस्थापन प्रणाली PMU प्रदान करू शकते आणि ग्राहकांना विस्तृत ऍप्लिकेशन्ससाठी उच्च समाकलित SoC प्रदान करू शकते जसे की स्मार्ट ब्रेसलेट आणि स्मार्टवॉच. चिपची सरलीकृत आवृत्ती इंटरनेट ऑफ थिंग्जच्या खंडित बाजारपेठेसाठी आहे, ज्यामध्ये लहान आकाराचे, कमी शक्तीचे BLE प्रवेश मॉड्यूल आणि COB (चिप ऑन बोर्ड) सोल्यूशन्स प्रदान केले जातात.
डायलॉग सेमीकंडक्टरच्या लो-पॉवर कनेक्टिव्हिटी बिझनेस युनिटचे डायरेक्टर मार्क डी क्लर्क यांनी 2019 च्या नोव्हेंबरच्या सुरुवातीला सार्वजनिकपणे सांगितले होते, सध्या डायलॉगने 300 दशलक्ष लो-पॉवर ब्लूटूथ एसओसी पाठवले आहेत आणि शिपमेंटचा वार्षिक वाढ दर 50 आहे. % आमच्याकडे सर्वात विस्तृत ब्लूटूथ कमी ऊर्जा SoC आहे आणि मॉड्यूल उत्पादन पोर्टफोलिओ IoT वर्टिकल मार्केटसाठी ऑप्टिमाइझ केला जाऊ शकतो. आमचे नुकतेच लाँच केलेले जगातील सर्वात लहान आणि सर्वात शक्तिशाली ब्लूटूथ 5.1 SoC DA14531 आणि त्याचे मॉड्यूल SoC अतिशय कमी खर्चात सिस्टममध्ये ब्लूटूथ कमी ऊर्जा कनेक्शन जोडू शकतात. आणि आम्ही सिस्टम कार्यप्रदर्शन आणि आकाराशी तडजोड करत नाही. आकार विद्यमान समाधानाच्या फक्त अर्धा आहे आणि जागतिक आघाडीची कामगिरी आहे. ही चिप कोट्यवधी IoT उपकरणांच्या नवीन लाटेच्या जन्मास चालना देईल.
उत्पादकांना पुढील ऍप्लिकेशन डेव्हलपमेंट करणे सोपे करण्यासाठी, Feasycom ने DA14531 ला त्याच्या ब्लूटूथ कनेक्टिव्हिटी सोल्यूशनमध्ये समाकलित केले: FSC-BT690. हे मॉडेल 5.0mm X 5.4mm X 1.2mm वर चिप्सच्या लहान-आकाराच्या वैशिष्ट्यांचा विस्तार करते, ब्लूटूथ 5.1 वैशिष्ट्यांना समर्थन देते. एटी कमांड वापरून, वापरकर्ते सहजपणे मॉड्यूलचे पूर्ण नियंत्रण घेऊ शकतात.
आपण या मॉड्यूलबद्दल अधिक जाणून घेऊ शकता Feasycom.com.
