低功耗蓝牙SoC模块为无线市场带来新鲜空气

  2.4G低功耗蓝牙无线传输应用始于千年,并逐渐渗透到生活的各个方面。当时,由于功耗性能和蓝牙技术问题,在许多市场中,例如游戏手柄,遥控赛车,键盘和鼠标配件等,主要使用专用的2.4G应用程序。在2011年之前,TI推出了业界首款低功耗蓝牙芯片,由于与手机的互操作性便利,低功耗蓝牙市场开始爆炸。它从可穿戴应用程序开始,逐渐渗透到传统的2.4G私有协议市场,并扩展到电池供电的无线传输应用程序,例如智能家具和楼宇自动化。时至今日,智能可穿戴设备仍然是所有低功耗蓝牙应用程序中出货量最大的,也是所有蓝牙芯片制造商竞争的领域。


  同时,Dialog推出了一个新系列:DA1458x。


  DA1458x系列蓝牙BLE芯片体积小,功耗低,产品性价比高,因此在小米手镯上大受好评。从那时起,dialog多年来一直专注于可穿戴市场,并深深培养了手镯品牌制造商和ODM制造商。蓝牙芯片可帮助穿戴式客户简化系统设计并快速实现产品降落。随着物联网市场的爆发,Dialog积极布局可穿戴设备以外的产品。下图显示了Dialog在2018年和2019年的产品规划路线。高端系列可以提供双核M33 + M0架构,集成电源管理系统PMU,并为客户提供适用于各种应用的高度集成SoC,例如智能手链和智能手表。该芯片的简化版本针对分散的物联网市场,提供了小尺寸,低功耗的BLE渗透模块和COB(板载芯片)解决方案。

低功耗SOC蓝牙模块

  正如Dialog Semiconductor低功耗连接业务部门主管Mark de Clercq在2019年11月初公开表示的那样,目前Dialog已交付了3亿个低功耗蓝牙SoC,并且出货量的年增长率为50%。我们拥有最广泛的蓝牙低功耗SoC,并且可以针对IoT垂直市场优化模块产品组合。我们新推出的全球最小,功能最强大的蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块SoC可以以非常低的成本向系统添加蓝牙低功耗连接。而且,我们不会在系统性能和尺寸方面有所妥协。它的大小仅为现有解决方案的一半,并且具有全球领先的性能。该芯片将引发数十亿个物联网设备新潮流的诞生。


  为了使制造商更容易进行进一步的应用开发,飞易通科技将DA14531集成到其蓝牙连接解决方案FSC-BT690中,该型号将芯片的小尺寸功能扩展到5.0mm X 5.4mm X 1.2mm,支持蓝牙5.1规格。通过使用AT命令,用户可以轻松享受对模块的完全控制。

FSC-BT690

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