车载中控蓝牙模块的介绍及硬件设计

车载中控导航经多年的发展已渐渐形成自己独立的需求和定义,下面分两部分介绍目前通用的小系统的导航中控蓝牙模块。第一部分是硬件和设计要求和注意事项;第二部分是市面通用的模块芯片型号。


一:硬件说明和设计注意事项


1:车载通用的蓝牙模块(soc)脚位定义如下图:因为小系统机器的蓝牙软件都在蓝牙模块里面运行,指令通过TX,RX来控制,MIC和声音输出都是模块处理。




2:模块的封装,请直接参考模块规格书的PCB文件,这些模块的封装都基本雷同(立式和贴片)下图为立式封装




3、注意事项一 模块电源供电:

(1)蓝牙供电建议用单独的电源,板子中如果有DC-DC,则容易产生底噪,最优的供电是采用7805之类的LDO。

(2)LDO_IN 的输入模块电压不要超过+5.5V。


4、注意事项二 蓝牙模块位置选择:

(1)、蓝牙本身属于高频射频,尽可能的远离收音,功放,GPS;

(2)、蓝牙天线和蓝牙模块尽量远离模拟电路。


5、注意事项三 PCB Layout 注意事项

(1)PCB走线时数字地GND 模拟地AGND 尽可能分开走线,最后在大地处短接。若方案中有功放前置地,请将AGND 接于功放前置地 ;

(2)模块外围上所有退耦电容都必须尽量靠近管脚放置,退耦电容地的回路尽量短。

(3)模块的模拟地一定要接到电源地的输入地

(4)蓝牙部分的GND要多放过孔。

(5)如果板载天线,优先考虑蓝牙天线的摆放位置,RF天线必须靠近板边(某些结构可能做不到,但必须找一空旷的区域)。蓝牙天线匹配电路必须靠近RF引脚放置,天线走线尽量短。蓝牙天线的铺地,以发给天线封装里面外框黄线为基准,天线左右两边空间允许的情况下,尽量宽点。参照下图:




注意:蓝牙是音频类的产品,出现底噪或者杂音是很常见的,layout的时候请注意。


二,市面通用的模块芯片型号

1:最早的经典车载蓝牙模块

高通的BC3,BC4,BC5,BC8如下图,现在除以前老版本有需求暂没有人需选用,原因是蓝牙版本比较低,芯片停产,性价比不高等原因;


* 蓝牙2.4,双模

* BC5

* 支持SPP, GATT, A2DP, HFP, PBAP

* 尺寸: 23 x 27 x 2.4mm


2:现阶段用的比较多的CSR的模块

高通的CSR3003和3007等如下图,但因芯片紧缺和价格比较高,客户采用比较慎重;



* 蓝牙5.0双模

* 高通QCC3003

* 支持SPP, GATT, A2DP, HFP, PBAP

* 尺寸: 23 x 27 x 2.4mm


3:现阶段用的比较多的国产蓝牙模块

芯片一般是RDA的5856系列和风洞的T200,T230等,T200出货周期比较长,现在市面采用的是T230,如下图,实际上国产芯片种类比较多。



* 蓝牙5.0双模

* 风洞230

* 支持SPP, GATT, A2DP, HFP, PBAP

* 尺寸: 23 x 27 x 2.4mm

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