Apkalpošana
- Kvalificēta Bluetooth® v5.1 specifikācija
- 120 MHz Qualcomm® Kalimba™ audio DSP
- 32MHz izstrādātāja procesors lietojumprogrammām
- Sistēmas programmaparatūras procesors
- Elastīga QSPI zibatmiņas programmējama platforma
- Augstas veiktspējas 24 bitu stereo audio interfeiss
- Digitālā un analogā mikrofona saskarnes
- Elastīgs PIO kontrolieris un LED tapas ar PWM atbalstu
- Atbalsta UART, Bit Serializer (I2C/SPI) un USB 2.0 seriālās saskarnes
- Uzlaboti audio algoritmi
- 1 vai 2 mikrofonu Qualcomm@ cVc™ austiņas trokšņu samazināšanas un atbalss slāpēšanas tehnoloģija
- Atbalsta Qualcomm@ apraides audio tehnoloģiju tehnoloģiju
- Atbalsta SBC un AAC audio kodekus
- Integrēts PMU ar dubultu SMPS sistēmas/digitālajām shēmām un integrētu litija jonu akumulatoru lādētāju
Pieteikumi
- Bluetooth stereo austiņas
specifikācija
| Bluetooth audio modulis | FSC-BT1026C |
|---|---|
| Chipset | Qualcomm QCC3024 |
| Bluetooth Standard | Divu režīmu Bluetooth 5.1 |
| Izmērs (mm) | 13 × 26.9 × 2.2 |
| Pārraides izejas jauda | +9 dBm (maks.) |
| Profili | A2DP, AVRCP, HFP, HSP, HOGP, PBAP, SPP, GATT |
| sertifikācija | CE, FCC, IC, KC, TELEC, BQB, NCC, SRRC |
| frekvenču Band | 2.402 ~ 2.480GHz |
| Audio kodeki | SBC, AAC |
| Darbības temperatūra | -40 ° C līdz +85 ° C |
| Uzglabāšanas temperatūra | -40 ° C līdz +85 ° C |
programmaparatūra
| Programmaparatūra Nr. | iesniegums | Profili |
|---|---|---|
| FSC-BT1026C | Audio un dati | HFP, A2DP, AVRCP, PBAP, BLE, SPP, OTA |
| FSC-BT1026C | Audio (TWS) un dati | HFP, A2DP, AVRCP, PBAP, BLE, SPP, OTA |
| FSC-BT1026C | Audio un dati | Pielāgošanu |
