Lietotāji bieži sastopas ar šādu neskaidrību un vēlas produktam pievienot IoT funkcionalitāti, taču viņi ir sapinušies, izvēloties risinājumu. Vai man izvēlēties mikroshēmu, moduli vai izstrādes plati? Lai atrisinātu šo problēmu, vispirms ir jānoskaidro, kāds ir jūsu lietošanas scenārijs.
Šajā rakstā kā piemērs tiek izmantots FSC-BT806A, lai izskaidrotu atšķirību un savienojumu starp mikroshēmu, moduli un izstrādes plati.
CSR8670 mikroshēma:
CSR8670 mikroshēmas izmērs ir tikai 6.5 mm * 6.5 mm * 1 mm. Tik maza izmēra telpā tas integrē centrālo procesoru, radiofrekvenču balunu, jaudas pastiprinātāju, filtru un jaudas pārvaldības moduli utt., ar īpaši augstu integrāciju, augstu audio veiktspēju un augstu stabilitāti, kas atbilst lietotāju prasībām internetam. Lietas.
Tomēr nav iespējams panākt inteliģentu produkta kontroli, paļaujoties uz vienu mikroshēmu. Tas prasa arī perifērijas ķēdes dizainu un MCU, kas ir modulis, par kuru mēs runāsim tālāk.
Tā izmērs ir 13 mm x 26.9 mm x 2.2 mm, kas ir vairākas reizes lielāks par mikroshēmu.
Tātad, ja Bluetooth funkcija ir tāda pati, kāpēc daudzi lietotāji izvēlas moduli, nevis mikroshēmu?
Vissvarīgākais punkts ir tas, ka modulis var apmierināt lietotāja sekundārās mikroshēmas izstrādes vajadzības.
Piemēram, FSC-BT806A izveido perifērijas shēmu, kuras pamatā ir CSR8670 mikroshēma, ieskaitot savienojumu ar mikro MCU (sekundārā izstrāde), antenas vadu izkārtojumu (RF veiktspēja) un kontaktu interfeisa izvadi (lai viegla lodēšana).
Teorētiski visu moduli var iegult jebkurā produktā, kuram vēlaties piešķirt IoT funkcionalitāti.
Normālos apstākļos jaunu produktu izpētes un izstrādes ciklam jābūt pēc iespējas īsākam, tādiem moduļiem kā FSC-BT806A ir arī BQB, FCC, CE, IC, TELEC, KC, SRRC utt., Tas nodrošina veidu gala produktam. lai iegūtu sertifikātus daudz vienkāršāk. Tāpēc produktu vadītāji vai projektu vadītāji mikroshēmu vietā izvēlēsies moduļus, lai paātrinātu produktu ātru pārbaudi un palaišanu.
Mikroshēmas izmērs ir mazs, tapas netiek tieši izvadītas, un antena, kondensators, induktors un MCU ir jāsakārto ar ārējo ķēžu palīdzību. Tāpēc moduļa izvēle neapšaubāmi ir visgudrākā izvēle.
FSC-BT806A CSR8670 moduļa izstrādes plate:
Vispirms ir moduļi, tad izstrādes dēļi.
FSC-DB102-BT806 ir Bluetooth audio izstrādes plate, kuras pamatā ir CSR8670/CSR8675 modulis, ko izstrādājis un izstrādājis Feasycom. Kā parādīts attēlā, izstrādes plates perifērijas ķēde ir bagātāka nekā moduļa.
Borta CSR8670/CSR8675 modulis, ātras pārbaudes funkcijas izmantošana;
Izmantojot mikro USB interfeisu, jūs varat ātri ieiet izstrādes stadijā tikai ar datu kabeļa savienojumu;
Gaismas diodes un pogas atbilst visvienkāršākajām LED apgaismojuma vajadzībām statusa indikācijām un funkciju vadīklām ieslēgšanas atiestatīšanai un demonstrācijas lietošanai utt.
Izstrādes dēļa izmērs ir vairākas reizes lielāks nekā moduļa izmērs.
Kāpēc daudziem uzņēmumiem patīk attīstības padomes izvēlēties pētniecības un attīstības investīciju sākumposmā? Tā kā, salīdzinot ar moduli, izstrādes plate nav jālodē, tikai mikro USB datu kabelis ir tieši jāpievieno datoram, lai sāktu programmaparatūras programmēšanu un sekundāro izstrādi, izlaižot starpmetināšanu, ķēdes atkļūdošanu un citas darbības.
Pēc tam, kad izstrādes padome ir izturējusi testu un verifikāciju, atlasiet moduli, kas atbilst izstrādes padomei mazu partiju ražošanai. Tas ir samērā pareizs produkta izstrādes process.
Ja jūsu uzņēmums tagad gatavojas izstrādāt jaunu produktu un tam ir jāpievieno tīkla vadības funkcijas, jums ātri jāpārbauda produkta iespējamība. Tā kā produkta iekšējā vide ir atšķirīga, ieteicams izvēlēties atbilstošu izstrādes plati vai moduli atbilstoši jūsu faktiskajām vajadzībām.
