Eegeschaften
- Qualifizéiert Bluetooth® v5.1 Spezifizéierung
- 120MHz Qualcomm® Kalimba™ Audio DSP
- 32MHz Entwéckler Prozessor fir Uwendungen
- Firmware Prozessor fir System
- Flexibel QSPI Flash programméierbar Plattform
- High-Performance 24-Bit Stereo Audio Interface
- Digital an analog Mikrofonschnëttplazen
- Flexibel PIO Controller an LED Pins mat PWM Support
- Ënnerstëtzt UART, Bit Serializer (I2C/SPI), an USB 2.0 Serien Interfaces
- Fortgeschratt Audio Algorithmen
- 1 oder 2-Mic Qualcomm@ cVc™ Headset Geräischer Reduktioun an Echo Annulatioun Technologie
- Ënnerstëtzt Qualcomm@ Broadcast Audio Technologie Technologie
- Ënnerstëtzt SBC an AAC Audio Codecs
- Integréiert PMU mat duebel SMPS fir System / digital Kreesleef an integréiert Li-Ion Batterie Chargeur
Uwendungen
- Bluetooth Stereo Headsets
Spezifikatioune
| Bluetooth Audio Modul | FSC-BT1026C Fotoen |
|---|---|
| Chipset | Qualcomm QCC3024 |
| Bluetooth Standard | Dual-Modus Bluetooth 5.1 |
| Gréisst (mm) | 13 × 26.9 × 2.2 |
| Iwwerdroung Ausgabekraaft | +9 dBm (Max.) |
| Profiler | A2DP, AVRCP, HFP, HSP, HOGP, PBAP, SPP, GATT |
| Zertifikatioun | CE, FCC, IC, KC, TELEC, BQB, NCC, SRRC |
| Heefegkeet Band | 2.402 ~ 2.480GHz |
| Audio Codecs | SBC, AAC |
| Zesummen Temperatur | -40 ° C bis + 85 ° C |
| Stockage Temperatur | -40 ° C bis + 85 ° C |
Firmware
| Firmware Nr. | Applikatioun | Profiler |
|---|---|---|
| FSC-BT1026C Fotoen | Audio & Daten | HFP, A2DP, AVRCP, PBAP, BLE, SPP, OTA |
| FSC-BT1026C Fotoen | Audio (TWS) & Daten | HFP, A2DP, AVRCP, PBAP, BLE, SPP, OTA |
| FSC-BT1026C Fotoen | Audio & Daten | Personnalisatioun |
