Bluetooth Low Energy SoC Modul Bréngt Frësch Loft op de Wireless Maart

Inhaltsverzeechnes

2.4G Low-Power Wireless Transmissioun Kontroll Uwendungen hunn am Joerdausend ugefaang a lues a lues an all Aspekter vum Liewen penetréiert. Deemools, wéinst Energieverbrauch Leeschtung a Bluetooth Technologie Problemer, a ville Mäert wéi Gamepads, Fernsteierung Rennautoen, Keyboard a Maus Accessoiren, etc.. Privat 2.4G Uwendungen ginn haaptsächlech benotzt. Bis 2011 huet TI den éischte Bluetooth Low Energy Chip vun der Industrie gestart. Wéinst der Komfort vun der Interoperabilitéit mat Handyen huet de Maart fir Bluetooth Low Energy ugefaang ze explodéieren. Et huet ugefaang mat wearable Uwendungen a lues a lues an den traditionellen 2.4G Privatprotokollmaart penetréiert, an erweidert op Batterie ugedriwwen drahtlose Iwwerdroungsapplikatiounen wéi Smart Miwwelen a Bauautomatioun

n. Bis haut ass de Smart wearable nach ëmmer déi gréisste Sendung vun all Low-Power Bluetooth Uwendungen, an et ass och e Konkurrenzberäich fir all Bluetooth Chip Hiersteller.

Mëttlerweil huet Dialog eng nei Serie presentéiert: DA1458x.

DA1458x Serie vu Bluetooth LE Chips hunn e groussen Hit op dem Xiaomi Bracelet gemaach mat hirer klenger Gréisst, gerénger Stroumverbrauch an héije kosteneffektive Produkter. Zënterhier huet den Dialog sech fir vill Joren op de wearable Maart konzentréiert an huet déif Braceletmarken Hiersteller an ODM Hiersteller kultivéiert. De Bluetooth Chip hëlleft wearable Clienten de Systemdesign ze vereinfachen a séier Produktlandung z'erreechen. Mam Ausbroch vum IoT Maart leet Dialog aktiv aner Produkter aus wéi wearables. Déi folgend Figur weist d'Dialog Produktplanungsroute fir 2018 an 2019. D'High-End Serie kann Dual-Core M33 + M0 Architektur, integréiert Power Management System PMU ubidden, a Cliente mat héich integréierte SoCs fir eng breet Palette vun Uwendungen ubidden, wéi z. Smart Bracelet an Smartwatch. Déi vereinfacht Versioun vum Chip riicht sech op de fragmentéierte Maart vum Internet of Things, bitt kleng Gréisst, Low Power BLE Pénétratiounsmoduler a COB (Chip on Board) Léisungen.

Wéi de Mark de Clercq, Direkter vun der Low-Power Connectivity Business Eenheet vun Dialog Semiconductor, am ëffentlechen Ufank November 2019 gesot huet, am Moment huet Dialog 300 Millioune Low-Power Bluetooth SoCs verschéckt, an den alljährlechen Wuesstumsquote vun de Sendungen ass 50 %. Mir hunn déi extensivst Bluetooth Low Energy SoC a Modul Produktportfolio ka fir den IoT vertikale Maart optimiséiert ginn. Eis nei lancéiert Welt klengsten a mächtegste Bluetooth 5.1 SoC DA14531 a säi Modul SoC kënne Bluetooth Low-Energieverbindungen zum System zu engem ganz niddrege Käschte bäidroen. A mir sinn net Kompromëss op System Leeschtung a Gréisst. D'Gréisst ass nëmmen d'Halschent vun der existéierender Léisung an huet weltwäit féierend Leeschtung. Dësen Chip wäert d'Gebuert vun enger neier Welle vu Milliarden IoT Apparater ausléisen.

Fir et méi einfach fir Hiersteller ze maachen fir weider Applikatiounsentwécklung ze maachen, huet Feasycom den DA14531 a seng Bluetooth Konnektivitéitsléisung integréiert: FSC-BT690. Dëse Modell erweidert d'Klenggréisst Feature vun de Chips op 5.0mm X 5.4mm X 1.2mm, ënnerstëtzt Bluetooth 5.1 Spezifikatioune. Andeems Dir AT Kommandoen benotzt, kënnen d'Benotzer ganz einfach de Modul kontrolléieren.

Dir kënnt méi iwwer dëse Modul léieren aus Feasycom.com.

Minière zu Top