Umume, produk elektronik otomotif luwih larang tinimbang produk konsumen.
Ana produk kelas industri lan kelas mobil. Dina iki, ayo ngomong babagan alasan kenapa chip bluetooth kelas mobil duwe rega sing luwih dhuwur.
Kritéria Validasi saka mobil-grade
Requirements AEC-Q100 kanggo Komponen Piranti Aktif
Keperluan AEC-Q200 kanggo Komponen Piranti Pasif
Suhu sekitar
Elektronik otomotif duwe syarat sing relatif ketat kanggo suhu operasi komponen, sing nduweni syarat sing beda-beda miturut posisi instalasi sing beda-beda, nanging umume luwih dhuwur tinimbang syarat produk sipil; AEC-Q100 ambang suhu standar minimal -40- +85 ° C, watara engine: -40 ℃ -150 ℃; kompartemen penumpang: -40 ℃ -85 ℃; syarat lingkungan liyane kayata asor, jamur, bledug, banyu, EMC lan erosi gas mbebayani asring luwih saka syarat elektronik konsumen;
syarat konsistensi
Kanggo produk mobil kanthi komposisi kompleks lan produksi skala gedhe, komponen sing kurang konsisten bisa nyebabake efisiensi produksi sing kurang, lan sing paling awon, nyebabake produksi paling akeh produk mobil kanthi bebaya safety sing didhelikake, sing mesthi ora bisa ditampa;
linuwih
Ing premis urip desain sing padha, luwih akeh komponen lan pranala sistem kasebut, luwih akeh syarat linuwih komponen kasebut. Statistik miskin industri biasane ditulis ing PPM;
Kedher lan kejut
Getaran lan kejut gedhe bakal diasilake nalika mobil digunakake, sing nduweni syarat dhuwur kanggo kemampuan anti-kejut saka bagean kasebut. Yen karya ora normal utawa malah pamindahan ana ing lingkungan kedher, bisa nggawa bebaya safety gedhe;
Siklus urip produk
Minangka produk gedhe lan tahan lama, siklus urip mobil bisa nganti sepuluh taun utawa luwih. Iki nyebabake tantangan gedhe manawa pabrikan duwe kapasitas pasokan sing stabil.
Rekomendasi modul kelas mobil
Kanggo produk elektronik sing dipasang ing kendaraan, ana data (tombol Bluetooth, T-BOX), audio tunggal BT/BT&Wi-Fi lan modul kelas mobil liyane. Modul iki akeh digunakake ing multimedia kendaraan / kokpit cerdas. Contone, FSC-BT616V sing nganggo chip TI CC2640R2F-Q1 lan FSC-BT618V ngadopsi chip TI CC2642R-Q1 dianjurake, lan uga kalebu modul tumpukan protokol FSC-BT805 adhedhasar chip CSR8311, modul kombo Bluetooth & Wi-Fi FSC-BW104/ BW105 sing nganggo QCA6574 (SDIO/PCIE), lsp.
