チップ、モジュール、開発ボード、どれを選択すればよいですか?

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ユーザーはこのような混乱に遭遇することが多く、製品に IoT 機能を追加したいと考えていますが、ソリューションを選択する際に混乱が生じます。 チップ、モジュール、開発ボードのどれを選択すればよいですか? この問題を解決するには、まず使用シナリオを明確にする必要があります。

この記事では、FSC-BT806A を例として、チップ、モジュール、開発ボードの違いと接続について説明します。

CSR8670チップ:

CSR8670チップのサイズはわずか6.5mm*6.5mm*1mmです。 このような小さなサイズのスペースに、コア CPU、高周波バラン、パワーアンプ、フィルター、電源管理モジュールなどを超高度な統合、高いオーディオ性能、高い安定性で統合し、インターネットのユーザーの要件を満たします。もの。

ただし、単一のチップに依存して製品のインテリジェントな制御を実現する方法はありません。 また、周辺回路の設計や、次に説明するモジュールである MCU も必要になります。

サイズは13mm x 26.9mm x 2.2mmで、チップよりも数倍大きいです。

では、Bluetooth 機能が同じであるのに、なぜ多くのユーザーはチップではなくモジュールを選択するのでしょうか?

最も重要な点は、モジュールがチップに対するユーザーの二次開発ニーズを満たすことができることです。

例えば、FSC-BT806AはCSR8670チップをベースに、マイクロMCUとの接続(二次開発)、アンテナの配線レイアウト(RF性能)、ピンインターフェースの引き出し(アンテナ用)などの周辺回路を構築しています。はんだ付けが簡単です)。

理論的には、完全なモジュールを任意の製品に埋め込んで IoT 機能を追加できます。

通常の状況では、新製品の研究開発サイクルはできるだけ短くする必要があります。FSC-BT806A のようなモジュールには、BQB、FCC、CE、IC、TELEC、KC、SRRC などもあり、最終製品への手段を提供します。より簡単に認証を取得できます。 したがって、製品マネージャーやプロジェクト リーダーは、製品の迅速な検証と発売を加速するために、チップではなくモジュールを選択することになります。

チップサイズが小さく、ピンが直接引き出されておらず、アンテナ、コンデンサ、インダクタ、MCUはすべて外付け回路を利用して配置する必要があります。 したがって、モジュールを選択することが間違いなく最も賢明な選択です。

FSC-BT806A CSR8670 モジュール開発ボード:

最初にモジュールがあり、次に開発ボードがあります。

FSC-DB102-BT806 は、Feasycom によって設計および開発された、CSR8670/CSR8675 モジュールに基づく Bluetooth オーディオ開発ボードです。 写真の通り、開発ボードの周辺回路はモジュールよりも豊富です。

オンボード CSR8670/CSR8675 モジュール、クイック検証機能の使用;

マイクロ USB インターフェイスを使用すると、データ ケーブル接続だけですぐに開発段階に入ることができます。

LEDとボタンは、状態表示のLED点灯やパワーオンリセットやデモ用などの機能制御など、最も基本的なニーズを満たします。

開発ボードのサイズはモジュールの数倍大きくなります。

多くの企業が研究開発投資の初期段階で開発ボードを選択することを好むのはなぜですか? モジュールと比較して、開発ボードははんだ付けする必要がないため、マイクロ USB データ ケーブルをコンピュータに直接接続するだけでファームウェアのプログラミングと二次開発を開始でき、中間の溶接や回路のデバッグなどの手順が省略されます。

開発ボードがテストと検証に合格した後、小ロット生産用の開発ボードに対応するモジュールを選択します。 これは比較的正しい製品開発プロセスです。

会社が現在新製品を開発しており、その製品にネットワーク制御機能を追加する必要がある場合は、製品の実現可能性を迅速に検証する必要があります。 製品の内部環境は異なるため、実際のニーズに応じて適切な開発ボードまたはモジュールを選択することをお勧めします。

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