ब्लूटूथ लो एनर्जी एसओसी मॉड्यूल वायरलेस बाजार में ताजी हवा लाता है

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2.4G कम-शक्ति वाले वायरलेस ट्रांसमिशन नियंत्रण अनुप्रयोग सहस्राब्दी में शुरू हुए और धीरे-धीरे जीवन के सभी पहलुओं में प्रवेश कर गए। उस समय, बिजली की खपत के प्रदर्शन और ब्लूटूथ तकनीक की समस्याओं के कारण, गेमपैड, रिमोट कंट्रोल रेसिंग कार, कीबोर्ड और माउस एक्सेसरीज़ आदि जैसे कई बाजारों में निजी 2.4G अनुप्रयोगों का मुख्य रूप से उपयोग किया जाता है। 2011 तक, TI ने उद्योग की पहली ब्लूटूथ कम ऊर्जा चिप लॉन्च की। मोबाइल फोन के साथ इंटरऑपरेबिलिटी की सुविधा के कारण, ब्लूटूथ कम ऊर्जा के बाजार में विस्फोट होने लगा। इसकी शुरुआत पहनने योग्य अनुप्रयोगों से हुई और धीरे-धीरे पारंपरिक 2.4G निजी प्रोटोकॉल बाजार में प्रवेश किया, और स्मार्ट फर्नीचर और बिल्डिंग ऑटोमेशन जैसे बैटरी चालित वायरलेस ट्रांसमिशन अनुप्रयोगों तक विस्तारित हुआ।

एन। आज तक, स्मार्ट पहनने योग्य अभी भी सभी कम-शक्ति वाले ब्लूटूथ अनुप्रयोगों का सबसे बड़ा शिपमेंट है, और यह सभी ब्लूटूथ चिप निर्माताओं के लिए प्रतिस्पर्धा का क्षेत्र भी है।

इस बीच, डायलॉग ने एक नई श्रृंखला प्रस्तुत की: DA1458x।

ब्लूटूथ LE चिप्स की DA1458x श्रृंखला ने अपने छोटे आकार, कम बिजली की खपत और उच्च लागत प्रभावी उत्पादों के साथ Xiaomi ब्रेसलेट पर बड़ी छाप छोड़ी है। तब से, डायलॉग ने कई वर्षों तक पहनने योग्य बाजार की सेवा पर ध्यान केंद्रित किया है और ब्रेसलेट ब्रांड निर्माताओं और ODM निर्माताओं को गहराई से तैयार किया है। ब्लूटूथ चिप पहनने योग्य ग्राहकों को सिस्टम डिज़ाइन को सरल बनाने और उत्पाद को शीघ्रता से प्राप्त करने में मदद करती है। IoT बाज़ार के फैलने के साथ, डायलॉग सक्रिय रूप से पहनने योग्य वस्तुओं के अलावा अन्य उत्पाद भी पेश करता है। निम्नलिखित आंकड़ा 2018 और 2019 के लिए डायलॉग उत्पाद नियोजन मार्ग को दर्शाता है। हाई-एंड श्रृंखला डुअल-कोर M33 + M0 आर्किटेक्चर, एकीकृत पावर प्रबंधन प्रणाली PMU प्रदान कर सकती है, और ग्राहकों को अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए अत्यधिक एकीकृत SoCs प्रदान कर सकती है। स्मार्ट ब्रेसलेट और स्मार्टवॉच। चिप का सरलीकृत संस्करण इंटरनेट ऑफ थिंग्स के खंडित बाजार पर केंद्रित है, जो छोटे आकार, कम शक्ति वाले बीएलई प्रवेश मॉड्यूल और सीओबी (बोर्ड पर चिप) समाधान प्रदान करता है।

जैसा कि डायलॉग सेमीकंडक्टर की लो-पावर कनेक्टिविटी बिजनेस यूनिट के निदेशक मार्क डी क्लर्क ने 2019 के नवंबर की शुरुआत में सार्वजनिक रूप से कहा था, वर्तमान में, डायलॉग ने 300 मिलियन कम-पावर ब्लूटूथ SoCs शिप किए हैं, और शिपमेंट की वार्षिक वृद्धि दर 50 है %. हमारे पास सबसे व्यापक ब्लूटूथ कम ऊर्जा एसओसी और मॉड्यूल उत्पाद पोर्टफोलियो है जिसे आईओटी वर्टिकल बाजार के लिए अनुकूलित किया जा सकता है। हमारा नया लॉन्च किया गया दुनिया का सबसे छोटा और सबसे शक्तिशाली ब्लूटूथ 5.1 SoC DA14531 और इसका मॉड्यूल SoC बहुत कम लागत पर सिस्टम में ब्लूटूथ कम ऊर्जा कनेक्शन जोड़ सकता है। और हम सिस्टम प्रदर्शन और आकार पर कोई समझौता नहीं कर रहे हैं। आकार मौजूदा समाधान का केवल आधा है और इसका वैश्विक अग्रणी प्रदर्शन है। यह चिप अरबों IoT उपकरणों की एक नई लहर को जन्म देगी।

निर्माताओं के लिए आगे एप्लिकेशन विकास करना आसान बनाने के लिए, Feasycom ने DA14531 को अपने ब्लूटूथ कनेक्टिविटी समाधान: FSC-BT690 में एकीकृत किया। यह मॉडल चिप्स की छोटे आकार की विशेषताओं को 5.0 मिमी X 5.4 मिमी X 1.2 मिमी तक बढ़ाता है, ब्लूटूथ 5.1 विनिर्देशों का समर्थन करता है। एटी कमांड का उपयोग करके, उपयोगकर्ता आसानी से मॉड्यूल के पूर्ण नियंत्रण का आनंद ले सकते हैं।

आप इस मॉड्यूल के बारे में अधिक जान सकते हैं Feasycom.com.

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