Fonctionnalités:
- Spécification Bluetooth® v5.1 qualifiée
- DSP audio Qualcomm® Kalimba™ 120 MHz
- Processeur de développement 32 MHz pour applications
- Micrologiciel Processeur pour le système
- Plate-forme programmable flash QSPI flexible
- Interface audio stéréo 24 bits hautes performances
- Interfaces microphones numériques et analogiques
- Contrôleur PIO flexible et broches LED avec prise en charge PWM
- Prend en charge UART, Bit Serializer (je2C/SPI) et interfaces série USB 2.0
- Algorithmes audio avancés
- Technologie de réduction du bruit et d'annulation d'écho du haut-parleur Qualcomm@cVc™ à 1 micro
- Prend en charge les codecs audio aptX, aptX HD, aptX Low Latency, SBC et AAC
- PMU intégré avec double SMPS pour circuits système/numériques et chargeur de batterie Li-ion intégré
Candidatures
- Haut-parleurs sans fil Bluetooth
Spécifications
| Module Bluetooth | FSC-BT1026B |
|---|---|
| Chipset | Qualcomm QCC3031 |
| Norme Bluetooth | Bluetooth 5.1 bimode |
| Dimensions (mm) | 13 × 26.9 × 2.2 |
| Transmettre la puissance de sortie | +9 dBm (max.) |
| Profils | A2DP, AVRCP, HFP, HSP, HOGP, PBAP, SPP, GATT |
| Certifications | CE, FCC, IC, KC, TELEC, BQB, NCC, SRRC |
| Bande de fréquence | 2.402 ~ 2.480GHz |
| Codecs audio | aptX, aptX HD, aptX adaptatif, SBC, AAC |
| Température de fonctionnement | -40 ° C à + 85 ° C |
| Température de stockage | -40 ° C à + 85 ° C |
Microcode
| Numéro de micrologiciel | Application | Profils |
|---|---|---|
| FSC-BT1026B | Audio et données | HFP, A2DP, AVRCP, PBAP, BLE, SPP, OTA |
| FSC-BT1026B | Audio et données | Personnalisation |
