Chip, módulo y placa de desarrollo, ¿cuál debo elegir?

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Los usuarios a menudo se encuentran con tal confusión y quieren agregar funcionalidad de IoT a un producto, pero se enredan al elegir una solución. ¿Debo elegir un chip, un módulo o una placa de desarrollo? Para resolver este problema, primero debe aclarar cuál es su escenario de uso.

Este artículo utiliza FSC-BT806A como ejemplo para explicar la diferencia y la conexión entre chip, módulo y placa de desarrollo.

Chip CSR8670:

El tamaño del chip CSR8670 es de sólo 6.5 mm x 6.5 mm x 1 mm. En un espacio de tamaño tan pequeño, integra la CPU central, el balun de radiofrecuencia, el amplificador de potencia, el filtro y el módulo de administración de energía, etc., con una integración súper alta, un alto rendimiento de audio y una alta estabilidad que satisfacen los requisitos de los usuarios de Internet de Cosas.

Sin embargo, no hay forma de lograr un control inteligente del producto basándose en un solo chip. También requiere diseño de circuito periférico y MCU, que es el módulo del que hablaremos a continuación.

Su tamaño es de 13 mm x 26.9 mm x 2.2 mm, que es varias veces más grande que el chip.

Entonces, cuando la función Bluetooth es la misma, ¿por qué muchos usuarios prefieren elegir el módulo en lugar del chip?

El punto más crítico es que el módulo puede satisfacer las necesidades de desarrollo secundario del chip por parte del usuario.

Por ejemplo, FSC-BT806A construye un circuito periférico basado en el chip CSR8670, incluida la conexión con el micro MCU (desarrollo secundario), el diseño del cableado de la antena (rendimiento de RF) y la salida de la interfaz de pin (para fácil soldadura).

En teoría, se puede integrar un módulo completo en cualquier producto que desee para darle funcionalidad de IoT.

En circunstancias normales, el ciclo de investigación y desarrollo de nuevos productos debe ser lo más corto posible, módulos como FSC-BT806A también tienen BQB, FCC, CE, IC, TELEC, KC, SRRC, etc., proporcionan una forma para el producto final. obtener certificaciones mucho más fácilmente. Por lo tanto, los gerentes de producto o líderes de proyecto elegirán módulos en lugar de chips para acelerar la rápida verificación y lanzamiento de productos.

El tamaño del chip es pequeño, los pines no salen directamente y la antena, el condensador, el inductor y la MCU deben organizarse con la ayuda de circuitos externos. Por tanto, elegir un módulo es sin duda la elección más acertada.

Placa de desarrollo de módulo FSC-BT806A CSR8670:

Primero hay módulos, luego placas de desarrollo.

FSC-DB102-BT806 es una placa de desarrollo de audio Bluetooth basada en el módulo CSR8670/CSR8675, diseñada y desarrollada por Feasycom. Como se muestra en la imagen, el circuito periférico de la placa de desarrollo es más abundante que el del módulo.

Módulo CSR8670/CSR8675 integrado, uso de la función de verificación rápida;

Con una interfaz micro USB, puede ingresar rápidamente a la etapa de desarrollo con solo una conexión de cable de datos;

Los LED y los botones satisfacen las necesidades más básicas de iluminación LED de indicaciones de estado y controles de función para reinicio de encendido y uso de demostración, etc.

El tamaño de la placa de desarrollo es varias veces mayor que el del módulo.

¿Por qué a muchas empresas les gusta elegir placas de desarrollo en las primeras etapas de inversión en I+D? Porque en comparación con el módulo, no es necesario soldar la placa de desarrollo, solo es necesario conectar directamente un cable de datos micro USB a la computadora para iniciar la programación del firmware y el desarrollo secundario, omitiendo la soldadura intermedia, la depuración del circuito y otros pasos.

Una vez que la placa de desarrollo haya pasado la prueba y la verificación, seleccione el módulo correspondiente a la placa de desarrollo para producción en lotes pequeños. Este es un proceso de desarrollo de productos relativamente correcto.

Si su empresa ahora va a desarrollar un nuevo producto y necesita agregarle funciones de control en red, debe verificar rápidamente la viabilidad del producto. Debido a que el entorno interno del producto es diferente, se recomienda elegir una placa o módulo de desarrollo adecuado según sus necesidades reales.

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