Generelt er elektroniske bilprodukter dyrere end forbrugerprodukter.
Der er industri- og bilprodukter. Lad os i dag tale om grunden til, at bluetooth-chips i bilkvalitet har en højere pris.
Valideringskriterier for bilkvalitet
AEC-Q100-krav til aktive enhedskomponenter
AEC-Q200-krav til passive enhedskomponenter
Omgivelsestemperatur
Automobilelektronik har relativt strenge krav til driftstemperaturen for komponenter, som har forskellige krav i henhold til forskellige installationspositioner, men generelt højere end kravene til civile produkter; AEC-Q100 temperaturtærskel minimum standard -40- +85°C, omkring motoren: -40℃-150℃; kabine: -40℃-85℃; andre miljøkrav såsom fugt, skimmelsvamp, støv, vand, EMC og skadelig gaserosion er ofte højere end kravene til forbrugerelektronik;
Konsistenskrav
For bilprodukter med kompleks sammensætning og storstilet produktion kan dårligt konsistente komponenter føre til lav produktionseffektivitet og i værste fald føre til produktion af de fleste bilprodukter med skjulte sikkerhedsrisici, hvilket absolut er uacceptabelt;
Pålidelighed
Under samme forudsætning om designlevetid, jo flere komponenter og led systemet består af, jo højere vil pålidelighedskravene til komponenterne være. Branchens dårlige statistik er normalt udtrykt i PPM;
Vibrationer og stød
Der vil opstå store vibrationer og stød, når bilen kører, hvilket stiller høje krav til delenes anti-chok-evne. Hvis unormalt arbejde eller endda forskydning forekommer i et vibrerende miljø, kan det medføre enorme sikkerhedsrisici;
Produkt livscyklus
Som et stort, holdbart produkt kan bilens livscyklus være så lang som ti år eller mere. Det stiller en stor udfordring for, om producenten har en stabil forsyningskapacitet.
Anbefalet modul i bilkvalitet
For køretøjsmonterede elektroniske produkter findes data (Bluetooth-nøgle, T-BOX), enkelt BT/BT&Wi-Fi-lyd og andre moduler af bilkvalitet. Disse moduler er meget udbredt i køretøjers multimedie/smart cockpits. For eksempel anbefales FSC-BT616V, der anvender TI CC2640R2F-Q1-chip og FSC-BT618V, der anvender TI CC2642R-Q1-chip, og som også inkluderer protokolstakmodul FSC-BT805 baseret på CSR8311-chip, Bluetooth & Wi-Fi combo-modul FSC-BW104 BW105, som vedtager QCA6574 (SDIO/PCIE) osv.
