Dylunio Antena
1. Bwydo
2. Marc Adnabod
3. terfynell sodro
Nodweddion
1. Mae Dyfeisiau Mowntio Arwyneb gyda dimensiwn bach o 5.2 x 2.0 x 1.1 mm yn cwrdd â thueddiad miniaturization y dyfodol.
2. Mae technoleg Embedded a LTCC (Ceramig Tymheredd Isel wedi'i Gyd-danio) yn gallu integreiddio â dyluniad system yn y dyfodol yn ogystal â harddu cartrefu'r cynnyrch terfynol.
3. Sefydlogrwydd Uchel mewn Newid Tymheredd / Lleithder
ceisiadau
Bluetooth a LAN Di-wifr
HormRF
Cymwysiadau diwifr band ISM 2.4GHz
