Obecně jsou automobilové elektronické výrobky dražší než spotřební výrobky.
Existují produkty průmyslové a automobilové třídy. Dnes si povíme důvod, proč mají bluetooth čipy v automobilové kvalitě vyšší cenu.
Kritéria validace jakosti vozu
Požadavky AEC-Q100 na aktivní součásti zařízení
Požadavky AEC-Q200 na součásti pasivních zařízení
Okolní teplota
Automobilová elektronika má poměrně přísné požadavky na provozní teplotu součástek, které mají různé požadavky podle různých montážních poloh, ale obecně vyšší než požadavky civilních výrobků; AEC-Q100 teplotní prahová minimální norma -40- +85°C, kolem motoru: -40℃-150℃; prostor pro cestující: -40℃-85℃; další požadavky na životní prostředí, jako je vlhkost, plísně, prach, voda, EMC a eroze škodlivých plynů, jsou často vyšší než požadavky spotřební elektroniky;
Požadavky na konzistenci
U automobilových produktů se složitým složením a velkosériovou výrobou mohou špatně konzistentní součásti vést k nízké efektivitě výroby a v nejhorším případě vést k výrobě většiny automobilových produktů se skrytými bezpečnostními riziky, což je rozhodně nepřijatelné;
Spolehlivost
Za stejného předpokladu návrhové životnosti platí, že čím více komponent a vazeb se systém skládá, tím vyšší budou požadavky na spolehlivost komponent. Špatné statistiky odvětví jsou obvykle vyjádřeny v PPM;
Vibrace a rázy
Při provozu vozu budou generovat velké vibrace a rázy, což má vysoké požadavky na odolnost dílů proti otřesům. Pokud dojde k abnormální práci nebo dokonce k přemístění ve vibrujícím prostředí, může to přinést velká bezpečnostní rizika;
Životní cyklus produktu
Jako velký a odolný produkt může být životní cyklus automobilu dlouhý až deset let nebo více. To představuje velkou výzvu, zda má výrobce stabilní kapacitu dodávek.
Doporučení modulu pro auto
U elektronických produktů namontovaných ve vozidle existují data (klíč Bluetooth, T-BOX), audio single BT/BT&Wi-Fi a další moduly pro automobily. Tyto moduly jsou široce používány v multimediálních/inteligentních kokpitech vozidel. Doporučuje se například FSC-BT616V s čipem TI CC2640R2F-Q1 a FSC-BT618V s čipem TI CC2642R-Q1 a také včetně modulu protokolového zásobníku FSC-BT805 založeného na čipu CSR8311, kombinovaného modulu Bluetooth & Wi-Fi FSC-BW104/ BW105, který přijímá QCA6574 (SDIO/PCIE) atd.
