Потребителите често се сблъскват с такова объркване и искат да добавят IoT функционалност към даден продукт, но се заплитат при избора на решение. Трябва ли да избера чип, модул или развойна платка? За да разрешите този проблем, първо трябва да изясните какъв е вашият сценарий на използване.
Тази статия използва FSC-BT806A като пример, за да обясни разликата и връзката между чип, модул и развойна платка.
CSR8670 чип:
Размерът на чипа CSR8670 е само 6.5mm*6.5mm*1mm. В такова малко пространство той интегрира основния процесор, радиочестотен балун, усилвател на мощност, филтър и модул за управление на захранването и т.н., със супер висока степен на интеграция, висока аудио производителност и висока стабилност, които отговарят на изискванията на потребителите за интернет на неща.
Въпреки това, няма начин да се постигне интелигентен контрол на продукта, като се разчита на един чип. Той също така изисква проектиране на периферна верига и MCU, което е модулът, за който ще говорим по-нататък.
Размерът му е 13mm x 26.9mm x 2.2mm, което е няколко пъти по-голямо от чипа.
Така че, когато Bluetooth функцията е същата, защо много потребители предпочитат да изберат модула вместо чипа?
Най-критичният момент е, че модулът може да отговори на вторичните нужди на потребителя за разработка на чипа.
Например, FSC-BT806A изгражда периферна верига, базирана на чипа CSR8670, включително връзката с микро MCU (вторична разработка), оформлението на окабеляването на антената (RF производителност) и изхода на щифтовия интерфейс (за лесно запояване).
На теория пълен модул може да бъде вграден във всеки продукт, който искате, за да му придадете IoT функционалност.
При нормални обстоятелства цикълът на изследване и развитие на нови продукти трябва да бъде възможно най-кратък, модули като FSC-BT806A също имат BQB, FCC, CE, IC, TELEC, KC, SRRC и т.н., осигуряват начин за крайния продукт за да получите сертификати много по-лесно. Следователно продуктовите мениджъри или ръководителите на проекти ще изберат модули вместо чипове, за да ускорят бързата проверка и пускането на продуктите.
Размерът на чипа е малък, щифтовете не се извеждат директно и антената, кондензаторът, индукторът и MCU трябва да бъдат подредени с помощта на външни вериги. Следователно изборът на модул несъмнено е най-мъдрият избор.
Платка за разработка на модул FSC-BT806A CSR8670:
Първо има модули, а след това платки за разработка.
FSC-DB102-BT806 е Bluetooth аудио платка за разработка, базирана на модул CSR8670/CSR8675, проектирана и разработена от Feasycom. Както е показано на снимката, периферната верига на развойната платка е по-изобилна от тази на модула.
Вграден модул CSR8670/CSR8675, използване на функция за бърза проверка;
С micro USB интерфейс можете бързо да влезете в етапа на разработка само с връзка с кабел за данни;
Светодиодите и бутоните отговарят на най-основните нужди за LED осветление на индикации за състояние и функционални контроли за нулиране при включване и демонстрационна употреба и др.
Размерът на развойната платка е няколко пъти по-голям от модула.
Защо много компании обичат да избират платки за разработка в ранния етап на инвестиции в научноизследователска и развойна дейност? Тъй като в сравнение с модула, развойната платка не се нуждае от запояване, само микро USB кабел за данни трябва да бъде директно свързан към компютъра, за да започне програмиране на фърмуера и вторична разработка, пропускайки междинно заваряване, отстраняване на грешки във веригата и други стъпки.
След като развойната платка премине теста и проверката, изберете модула, съответстващ на развойната платка за производство на малки партиди. Това е сравнително правилен процес на разработване на продукта.
Ако вашата компания сега възнамерява да разработи нов продукт и трябва да добави мрежови контролни функции към продукта, трябва бързо да проверите осъществимостта на продукта. Тъй като вътрешната среда на продукта е различна, препоръчително е да изберете подходяща развойна платка или модул според действителните си нужди.
