Асаблівасці
- Адпаведная спецыфікацыя Bluetooth® v5.1
- 120 МГц Qualcomm® Kalimba™ audio DSP
- Працэсар распрацоўшчыка 32 МГц для прыкладанняў
- Прашыўка працэсара для сістэмы
- Гнуткая праграмуемая флэш-платформа QSPI
- Высокапрадукцыйны 24-бітны стэрэа-аўдыяінтэрфейс
- Лічбавыя і аналагавыя інтэрфейсы мікрафонаў
- Гнуткі PIO-кантролер і святлодыёдныя штыфты з падтрымкай ШІМ
- Падтрымлівае UART, Bit Serializer (I2C/SPI) і паслядоўныя інтэрфейсы USB 2.0
- Пашыраны аўдыё алгарытмы
- Тэхналогія шумапрыглушэння і рэхапрыглушэння гарнітуры Qualcomm@ cVc™ з 1 ці 2 мікрафонамі
- Падтрымлівае тэхналогію шырокавяшчальнай гукавой перадачы Qualcomm@
- Падтрымлівае аўдыякодэкі SBC і AAC
- Убудаваны PMU з падвойным SMPS для сістэмы/лічбавых схем і ўбудаванай літый-іённай зараднай прыладай
Прыкладанні
- Стэрэагарнітуры Bluetooth
спецыфікацыі
| Аўдыямодуль Bluetooth | FSC-BT1026C |
|---|---|
| Набор мікрасхем | Qualcomm QCC3024 |
| стандарт Bluetooth | Двухрэжымны Bluetooth 5.1 |
| Памер (мм) | × × 13 26.9 2.2 |
| Выхадная магутнасць перадачы | +9 дБм (макс.) |
| Профілі | A2DP, AVRCP, HFP, HSP, HOGP, PBAP, SPP, GATT |
| сертыфікацыя | CE, FCC, IC, KC, TELEC, BQB, NCC, SRRC |
| паласа частот | 2.402 ~ 2.480GHz |
| аўдыёкодэкаў | SBC, AAC |
| рабочая тэмпература | Ад -40 ° C да +85 ° C |
| Тэмпература захоўвання | Ад -40 ° C да +85 ° C |
Прашыўка
| Нумар прашыўкі | дадатак | Профілі |
|---|---|---|
| FSC-BT1026C | Аўдыё і даныя | HFP, A2DP, AVRCP, PBAP, BLE, SPP, OTA |
| FSC-BT1026C | Аўдыё (TWS) і дадзеныя | HFP, A2DP, AVRCP, PBAP, BLE, SPP, OTA |
| FSC-BT1026C | Аўдыё і даныя | Настройка |
