بالنسبة للعديد من تطبيقات Bluetooth التي تتطلب أداءً عاليًا ومسافة طويلة أو حجمًا صغيرًا، يرغب المطورون في استخدام وحدات Bluetooth التي تدعم الهوائيات الخارجية في PCBA الخاصة بهم. لأن الطريقة الأكثر فعالية عادةً لجعل نطاق الإرسال لوحدة Bluetooth أطول وجعل حجم PCBA أصغر، هي إزالة جزء الهوائي الموجود على اللوحة واستخدام هوائي خارجي بدلاً من ذلك.
ولكن ما هي أفضل طريقة لإعداد الهوائي الخارجي؟
أخذ PCBA ثنائي الطبقة كمثال:
1. التأكد من أن المكونات الموجودة على اللوحة منظمة بشكل جيد.
2. التأكد من وجود مساحة كبيرة من النحاس المطحون وعدد كاف من الفتحات.
3. يحتاج خط RF microstrip إلى مقاومة 50 أوم، والطبقة المرجعية هي الطبقة الثانية.
4. قم بحجز دائرة المطابقة من النوع π، واجعلها قريبة من مقعد التردد اللاسلكي. من خلال تصحيح أخطاء الدائرة المطابقة، تأكد من أن الهوائي في أفضل حالة.
5. تأكد من أن خط الشريط الصغير RF محاط بالسلك الأرضي (الدرع).
6. لا تضع خط البيانات وخط الساعة وما إلى ذلك في الجزء السفلي من الوحدة، واحتفظ بالجزء السفلي كمستوى أرضي كبير وكامل.
7.بالدمج مع مخطط تخطيط الطبقة الثانية، يمكن ملاحظة أن خط الشريط الصغير RF محاط ثلاثي الأبعاد بالأرض (الدرع).
وفي الختام تأكد من وضع الهوائي الخارجي في المكان الصحيح، وتأكد من عدم تأثر الهوائي بالخطوط الأخرى الموجودة على اللوحة.
إذا كانت لديك أي أسئلة أثناء إعداد الهوائي الخارجي، فلا تتردد في الاتصال بـ Feasycom الآن!
